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珉晖底部填充胶BGA/CSP底填胶手机芯片封装灌封黑胶Underfill胶 黑色
单组份低温固化环氧树脂胶粘剂电子黑胶摄像头模组胶水芯片封装胶 黑色 30ml
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COB邦定黑胶 IC芯片保密黑胶单液型环氧热固化冷胶热胶封装哑亮光 冷胶1KG亮光型
Underfill底部填充胶BGA/CSP手机芯片封装胶电子元器件填充剂环氧黑胶加热固化防水灌封胶 6505底部填充胶-黑色-30ml
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奥斯邦底部填充胶水BGA CSP底填胶芯片封装胶Underfill填充剂低温固化环氧树脂胶电子胶水 黑色
LM3129底部填充胶BGA手机芯片封装填充快干灌封可返修环氧透明 黑色 30ml
导电胶环氧银胶水K852855858芯片封装粘接修补精密电子 K-8523g
奥斯邦底部填充胶BGA/CSP底填胶手机IC芯片封装灌封胶水电子元器件Underfill填充剂可返修加温组装环氧树脂透明黑胶 底部填充胶黑色30ML（1支）
184硅橡胶水DC184微流体实验胶芯片封装PDMS聚二甲基硅 184500G
奥斯邦底部填充胶水BGA/CSP底填胶手机芯片封装胶Underfill填充剂单组份低温固化环氧树脂胶粘剂电子组装黑胶灌封胶 底部填充胶黑色30ML（1支）
金士达导电胶环氧银胶水K852855858芯片封装粘接修补精密电子 K-8523g
道康宁184硅橡胶水DC184微流体实验胶芯片封装PDMS聚二甲基硅 184500G
防水密封填充ab胶有机硅耐高温高压绝缘硅胶聚氨酯电路板高导热灌胶电子芯片封装锂电池环氧树脂透明灌封胶 150环氧树脂黑色-1.2公斤(硬胶)
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